Aplicable para ablandar y quitar los chips BGA IC del teléfono móvil y los selladores de resina de la placa principal. Este producto utiliza un nuevo medio ambiente que puede suavizar rápidamente y aflojar los selladores de resina de silicona curados aldehí­do fenólico, epoxi, acrí­lico, poliuretano. No causa daños en las placas o elementos del circuito del teléfono móvil. El uso de: Agitar bien antes de usar. Toma una cantidad adecuada de la solución de eliminación de adhesivo cuidadosamente con una pipeta, gotea en el sellador requerido para su eliminación, coloca la placa principal y el BGA IC horizontalmente durante 5-10 minutos para suavizar el sellador y utiliza una herramienta especial para quitar cuidadosamente el sellador suave. Presta atención al cableado alrededor del chip BGA IC y al circuito de lámina de cobre de la placa principal del teléfono móvil cuando se pele. Lavar el adhesivo residual y la solución en la placa base del chip después de quitar el adhesivo. Precaución: 1. Esta solución es de ácido débil. Hay presión de aire en la botella. Abre la tapa de la botella con cuidado. 2. Evita llegar a los ojos y la piel. En caso de ello, enjuague con agua magra. 3. Almacene en un ambiente bien ventilado y a baja temperatura lejos de la luz del sol. 4. Mantener fuera del alcance de los niños. Solo debe ser utilizado por profesionales. Este producto no es inflamable.