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Relife Pasta De Soldar F-23 100g Flux

REF: 70055
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RELIFE F-23 100g pasta de soldadura flujo punto de fusión 218 estaño flujo de soldadura pasta de soldadura para teléfono PCB BGA juegos de reparación electrónica

Caracteristicas
  • Punto de fusión de 218°F (103°C): Ideal para componentes BGA y PCBs, asegurando que tu soldadura sea perfecta y segura. - 100g de Solder Paste Flux: Un contenido generoso que te permite trabajar en múltiples proyectos sin tener que preocuparte por los reabastecimientos frecuentes. - Resistencia y Durabilidad: Relife F-23 tiene una alta resistencia a la descomposición química, lo que significa que tu soldadura durará mucho más tiempo. - Fácil Aplicación: Con su textura adecuada, puedes aplicar el flux con facilidad utilizando pinzas, pinceles o un aplicador especializado. - Compatibilidad con Diversos Componentes: Este flux de soldadura se adapta perfectamente a una variedad de componentes electrónicos, incluyendo chips, diodos y circuitos impreso.
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