Almohadilla de aislamiento térmico antiestática RF4 RF-PO11 resistente a altas temperaturas para placa base de teléfono móvil IC Chipping BGA estera de soldadura
Características
•Resistencia a altas temperaturas para trabajos de soldadura
•Superficie antideslizante para mayor seguridad
•Material de silicona duradero y fácil de limpiar
•Diseño con compartimentos para organizar herramientas y componentes
•Ideal para técnicos de reparación de celulares y electrónica